Vyhľadávanie:

Poklopali základný kameň parku TECHNICOM

Poklopali základný kameň parku TECHNICOM

Základný kameň vedecko-technologického parku TECHNICOM poklopali na pôde Technickej univerzity v Košiciach minulý týždeň v piatok, 23. apríla, za účasti ministra školstva SR Jána Mikolaja, rektora TU Košice Antona Čižmára, primátora Košíc Františka Knapíka a ďalších hostí, medzi ktorými nechýbali ani viceprezident pre ľudské zdroje USSK Martin Pitorák a generálny manažér pre zabezpečenie a rozvoj ľudských zdrojov Milan Polča. Stavba, ktorá je navrhovaná ako samostatný investičný celok, vyrastie do konca roka 2012 hneď vedľa modernej, nedávno otvorenej Univerzitnej knižnice TU Košice.

"Multifunkčný komplex vedecko-technologického parku bude po svojom dokončení plniť niekoľko základných úloh," informoval počas slávnostného aktu rektor Technickej univerzity v Košiciach Anton Čižmár. "Jeho cieľom bude vytvárať vhodné podmienky začínajúcim malým a stredným podnikateľom orientovaným na vývoj inovačných technológií, poskytovať priestor takým spoločnostiam, ktoré hodlajú vybudovať nové výskumné a vývojové centrá s využitím miestnej kvalifikovanej pracovnej sily a tiež poskytovať začínajúcim firmám centrálne služby. Ide napríklad o prenájom rokovacích a prednáškových sál, ekonomické, daňové či právne poradenstvo, kde predpokladáme aktívnu účasť školiteľov a profesorov univerzity."

Ďalšie články

Skontrolujte si, aby ste mohli darovať

Skontrolujte si elektronické doručenie Potvrdenia o zaplatení dane. Ak nemáte Dohodu o elektronickej komunikácii, vyzdvihnite si doklad osobne na mzdovej učtárni najneskôr do 24.4.2026.

Automobilky a oceliarne jednotne.

Včera vyšla spoločná výzva oceliarskeho a automobilového priemyslu, čo je unikátny čin. Doteraz sme počuli len o tom, že automobilky chcú lacné plechy. EÚ zas trvala na tom, aby plechy spĺňali také environmentálne nároky, že lacné nemohli byť. Tentokrát dali výrobcovia áut a ocele veľmi silné spoločné vyhlásenie.

Používame cookies, aby sme návštevníkom poskytli čo najväčšie pohodlie pri používaní tejto stránky. Viac info...